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        高速板多層板布線電路板維修總結

        發布者:    來源:     發布時間:2012-6-8


        高速板多層板布線電路板維修總結

        1、 3點以上連線,盡量讓線依次通過各點,便于測試,線長盡量短: 

        2、 引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周圍。 

        3、 不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實際上的電容。 

        4、 布線盡量是直線,或45度折線,避免產生電磁輻射。

        5、 地線、電源線至少10-15mil以上(對邏輯電路)。 

        6、 盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。 線與線之間盡量整齊。 

        7、 注意元件排放均勻,以便安裝、插件、焊接操作。 文字排放在當前字符層,位置合理,注意朝向,避免被遮擋,便于生產電路板維修。 

        8、 元件排放多考慮結構,貼片元件有正負極應在封裝和最后標明,避免空間沖突。

        9、 目前印制板可作4?5mil的布線,但通常作6mil線寬,8mil線距,12/20mil焊盤。 布線應考慮灌入電流等的影響。

        10、功能塊元件盡量放在一起,斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。 

        11、過孔要涂綠油(置為負一倍值)。 

        12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等,PAD和VIL尺寸合理。

        13、布線完成后要仔細檢查每一個聯線(包括NETLABLE)是否真的連接上(可用點亮法)電路板維修。 

        14、振蕩電路元件盡量*近IC,振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。 晶振下要放接地焊盤。 15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式,避免輻射源過多。

        16、電路板維修設計流程:



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